High Temperature Autoclave
HAシリーズ半導体パッケージング用加圧オーブン
商品要約情報
エポキシ樹脂を硬化させるとともに、気体を用いた一定圧力で等方向圧縮を加え、内部気泡や空隙などを除去する設備で、硬化と脱泡工程を同時に進行して工程効率が高い
主な特長
ユーザーの利便性 | 均一な温度制御 | 最高の安全性
適用分野
高温で使用可能な加圧オーブンで、主に半導体パッキング工程用に利用
基本（Standard）仕様以外の条件も注文制作が可能ですので、営業担当者とご相談ください。
High Pressure Vessel
安全なデザインで設計
– ASMEに基づいて設計
– 国内産業安全とガス安全検査の進行
– 中国SEL認証可能
Fan System
クリーンルームに特化した構成
– 駆動部の一体化で粉塵のないシステム
– 回転部安全カバー取付
* Material : SUSを使用
Heating System
簡単に取り外し可能
– 最高の条件のAirの流れのための100%ガイド
– 損失を最小限に抑えるための設計
Main O-ring
Oリング寿命延長
温度に合わせた材質選定
異物の発生なし
PCO – HAシリーズ
温度/圧力 TEST DATA
V.F.T(Valves, Fittings & Tubing)
20年以上のノウハウで完璧な配管処理！
高圧使用に問題のない材料選定、一目でわかるフローチャート
Main control panel
簡単な操作と
優れた性能のコントロールパネル
| Series | HA-6322 | HA-6622 | HA-7622 | HA-7822 | HA-8422 |
|---|---|---|---|---|---|
| Inside diameter (㎜) | 680 | 720 | 760 | 800 | |
| Inside depth (㎜) | 350 | 630 | 800 | 400 | |
| Pressure (bar) | 20 | ||||
| Temperature (℃) | 200 | ||||
| Material | SUS304 | ||||
Order-made Type 選定方法
| Type | Inside diameter | Inside depth | Pressure | Temperature (℃) |
|---|---|---|---|---|
| A / B / B" (選定) | Ø (計算) | C (選定) | 使用最大値 (bar) | 使用最大値 (℃) |
注意事項
- 1次トレイ台車の幅を選定 (A選定基準)
- 2次トレイ/台車の高さと単数を選定 (B/B”選定基準)
- 上記2つのAとBが選定された場合、Inside diameter(Ø)を求める方法はA(下辺)、B(高さ)、C(斜辺)というときAとBを知っているので、Cを求めれば良い。
- 斜辺(C)の平方=下辺(a)の平方+高さ(b)の平方
- 斜辺(C)mm + 50mm = 内径(Ø)
| Series | Working Vessel Dia (㎜) |
Working Temp. (℃) |
Working Pressure (kg/cm2) |
Temp. UNIFORMITY | Pressure UNIFORMUTY | Dimension (WxDxH) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PCO - HA | Ø 800 X 400 [2chamber] |
~ 80 | ~ 20 | ±3 ℃ 以内 | ±3 bar 以内 | 2,910 X 1,912 X 1,854 |
